用途事例

　用途事例 - 半導体製造装置

半導体製造装置

切断した後のウェハーのチップをリードフレームの所定の位置に固定するダイボンダーでは、チップが所定の位置からずれないようにしっかりと固定（位置決め）する必要があります。
そのダイボンダーで固定されたチップとリードフレームとを金線等で接続するワイヤーボンダーでは、約25μmの金線を接続するため、とても精度の高い技術が要求されます。
三菱レイヨンの"Ｌ＆Ｓエスカ"もこのような半導体製造装置の分野では不可欠な存在となっています。


ダイボンディング	ワイヤーボンディング

光源装置	光ファイバライトガイド

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